Wie vergussgerechte Konstruktion zu langlebiger Elektronik beiträgt

Neben der Auswahl geeigneter Polyurethan-Vergussmassen tragen auch Bauteildesign und Prozessparameter maßgeblich zu Fertigungsqualität und langfristiger Funktionalität elektronischer Baugruppen bei. Wer Vergussanforderungen frühzeitig berücksichtigt, kann nachträgliche Designanpassungen vermeiden und Ausfallrisiken im Betrieb minimieren – von Leiterplatten und Sensoren bis hin zu Anwendungen in Energie- und Automobiltechnik. Praxiswissen dazu liefern die Experten von Wevo-Chemie in Präsenz- und Online-Seminaren.

Die Abstimmung von Konstruktion und Prozessführung unterstützt einen reibungslosen Elektronik-Verguss.

Vergussgerechte Konstruktion ist ein integraler Bestandteil der Produktentwicklung. Sie verbindet Werkstoffkunde, Oberflächentechnik, Bauteilgeometrie und Prozessführung zu einem ganzheitlichen Entwicklungsansatz.

Bauteildesign: Einfluss der Konstruktion auf den Verguss

Ein häufiger Fehler in der Praxis: Die Konstruktion erfolgt zunächst rein funktional, ohne die Vergussanforderungen zu berücksichtigen. Das Bauteildesign beeinflusst jedoch zahlreiche Parameter für den automatisierten Verguss – zum Beispiel die Entlüftung, bei der die Vergussmasse die im Bauteil vorhandene Luft zuverlässig verdrängt, sodass Lufteinschlüsse vermieden werden. Auch die Taktzeiten werden mit optimierten Fließwegen durch das Bauteildesign mitbestimmt.

Ein weiteres Beispiel: Materialien und Oberflächen – etwa Metalle, Kunststoffe, Lacke oder Hilfsstoffe – reagieren unterschiedlich auf Vergussmassen und beeinflussen deren Haftung und Fließverhalten. Auch das Entstehen von Spannungen im späteren Betrieb und damit die Stabilität der Baugruppe über die Lebensdauer hängen von den eingesetzten Substraten ab.

Prozessparameter: Voraussetzungen für eine reibungslose Fertigung

Selbst mit einem konstruktiv gut ausgelegten Bauteil kann der Verguss an seine Grenzen stoßen, wenn die Prozessführung nicht abgestimmt ist. Typische Vergussfehler – Blasenbildung, Rissbildung oder Delamination – entstehen oft nicht im Prozess selbst, sondern durch fehlende Abstimmung zwischen Design und Fertigung.

Konkret müssen unter anderem eventuell nötige Vorbehandlungsschritte wie Reinigung oder Oberflächenaktivierung berücksichtigt werden. Auch Bauteilausrichtung, Vergussreihenfolge, Schichtdicken sowie Aushärtebedingungen sind relevant und tragen mit dem nötigen Know-how zu einer stabilen und reproduzierbaren Elektronikfertigung bei.

Praxiswissen für Entwickler und Prozessverantwortliche

Wevo entwickelt seit Jahrzehnten maßgeschneiderte Vergussmassen – und kennt die Herausforderungen aus der Entwicklungs- und Fertigungspraxis aus erster Hand. In den unternehmenseigenen Seminaren teilen die Experten dieses Wissen direkt mit Mitarbeitenden aus den Fachbereichen Entwicklung und Konstruktion, Prozess- und Fertigungsplanung, Produktionsleitung und Anlagentechnik sowie Qualitäts- und Industrial-Engineering: praxisnah, anwendungsorientiert und mit konkreten Lösungsansätzen für typische Vergussfehler.

Die nächsten Termine:

  • 6.–7. Juli 2026, Esslingen am Neckar (Deutschland). Thema: Vergießen und Verkapseln in der Elektrotechnik und Elektronik sicher beherrschen. Jetzt Platz sichern.
  • 9. Juni 2026, Novi (MI, USA). Thema: Polyurethanes – A Versatile Solution for Demanding Applications. Jetzt Platz sichern.

Beachten Sie auch unsere Online-Seminare. Thema: Processing of polyurethane casting compounds. Jetzt anmelden und von überall teilnehmen.

Das Wichtigste zu vergussgerechter Konstruktion im Überblick:

  • Bauteildesign / Entlüftung: Optimierte Bauteilgeometrien ermöglichen zuverlässiges Verdrängen eingeschlossener Luft durch die Vergussmasse für blasenfreie Elektronikbaugruppen.
  • Bauteildesign / Taktzeiten: Konstruktiv optimierte Fließwege unterstützen die Prozessgeschwindigkeit im automatisierten Verguss für effiziente Fertigung.
  • Substrate und Oberflächen: Metalle, Kunststoffe, Lacke und Hilfsstoffe beeinflussen Haftung, Fließverhalten und Spannungsentwicklung der Vergussmasse für langfristige Baugruppenstabilität.
  • Prozessparameter / Vorbehandlung: Reinigung und Oberflächenaktivierung als vorgeschaltete Prozessschritte unterstützen reproduzierbare Vergussergebnisse zur Vermeidung von Blasenbildung, Rissbildung und Delamination.
  • Prozessparameter / Vergussführung: Bauteilausrichtung, Vergussreihenfolge, Schichtdicken und Aushärtebedingungen bieten Steuerungsparameter für stabile und reproduzierbare Elektronikfertigung.
  • Online-Seminar: Processing of polyurethane casting compounds” wird als Online-Format für Entwicklungs- und Prozessverantwortliche angeboten.

Das Wichtigste zu vergussgerechter Konstruktion im Überblick:

  • Bauteildesign / Entlüftung: Optimierte Bauteilgeometrien ermöglichen zuverlässiges Verdrängen eingeschlossener Luft durch die Vergussmasse für blasenfreie Elektronikbaugruppen.
  • Bauteildesign / Taktzeiten: Konstruktiv optimierte Fließwege unterstützen die Prozessgeschwindigkeit im automatisierten Verguss für effiziente Fertigung.
  • Substrate und Oberflächen: Metalle, Kunststoffe, Lacke und Hilfsstoffe beeinflussen Haftung, Fließverhalten und Spannungsentwicklung der Vergussmasse für langfristige Baugruppenstabilität.
  • Prozessparameter / Vorbehandlung: Reinigung und Oberflächenaktivierung als vorgeschaltete Prozessschritte unterstützen reproduzierbare Vergussergebnisse zur Vermeidung von Blasenbildung, Rissbildung und Delamination.
  • Prozessparameter / Vergussführung: Bauteilausrichtung, Vergussreihenfolge, Schichtdicken und Aushärtebedingungen bieten Steuerungsparameter für stabile und reproduzierbare Elektronikfertigung.
  • Online-Seminar: Processing of polyurethane casting compounds” wird als Online-Format für Entwicklungs- und Prozessverantwortliche angeboten.

Bildquelle: © WEVO-CHEMIE GmbH

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